AMC 双FMC载板

DAMC-FMC20是根据MTCA.4设计的具有成本效益的FPGA夹层卡(FMC)载体。 它配备了两个Spartan-6 FPGA。 该载板同时支持一个低引脚数和一个高引脚数FMC模块。 一个FPGA允许串行高速通信(PCIe,RTM,背板,FMC)。 另一个FPGA允许实现大型信号处理算法。 载板为每个FMC模块提供一个串行链路(GTP)以及额外的12V电源以满足高电流的FMC应用。 它提供一个符合AMC.1类型1的PCIe链路。 该载体可通过PCIe和MMC进行软件重新配置。 AMC端口12-15通过交叉点开关连接到FPGA。 载板管理器符合最新推荐MMC V1.0。 载板Zone 3符合D1.0类。

技术参数
  • 双宽,中等尺寸MTCA.4标准
  • 高级夹层卡(AMC)
  • 双FPGA处理
  • XC6SLX45T用于串行通信,包括PCIe
  • XC6SLX150用于信号处理以及RTM和FMC的连接
  • 后IO连接到FPGA,兼容D1.0类
  • 支持2个FMC:一个HPC模块和一个LPC模块
  • 符合ANSI / VITA 57.1标准
  • FMC的额外电源连接器
  • 符合IPMI 1.1标准的MMC
  • 符合RoHS标准
DAMC-FMC20
授权许可

DESY提供DAMC-FMC20的工业应用授权许可。 此外,DESY可以修改此产品以满足客户的特别要求。
CAENels公司拥有DAMC-FMC20的授权许可,详细信息请关注CAENels的官方网站www.caenels.com。